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可使用空气回流焊接的无卤素焊锡膏
对各种母材的湿润性测试(外观照片)
测试方法:使用的钢网厚度为0.2mm,开口尺寸为φ6.5mm。 把样品锡膏印刷在以下各种母材上之后,进行焊接 。
铜板
黄铜板
Ni板
基本特性 NP303-NH355-GQ-2
合金成分
Sn-3.0Ag-0.5Cu
熔点
217℃~219℃
♦ 无卤
粉末粒径
Type4
卤素含量
0.01wt%以下