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NP303-GM855-T4-D
提高了对Ni的湿润性
与以往的锡膏相比，
提高了对难以焊接的母材Ni的湿润性
对应Ni的湿润性
润湿功效以及缩锡测试
测试方法：按照IS Z 3284 4 4.1规格进行
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铜板 程度1 |
黄铜板 程度 2 |
Ni板 程度 2 |
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基本特性 NP303-GM855-T4-DM
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔点
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217℃~219℃
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♦ 对应镍材 |
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粉末粒径
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Type4
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♦ 润湿性良好 |
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卤素含量 |
0.09wt%±0.05 |
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