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无助焊剂残留锡膏
回流焊加热后几乎无助焊剂残留的锡膏
优秀的湿润性
即使于Ni等难以焊接的母材，也可实现优秀的焊接性
对Ni湿润性
湿润性良好！
基本特性 NP303-FLV-T4
合金成分
Sn-3.0Ag-0.5Cu
熔点
217℃~219℃
♦ 无助焊剂残留
粉末粒径
Type4
卤素含量
0.3wt%±0.05
