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NP303-DPS501-T4/T5
・区域点锡用锡膏
・抑制因激光加热而产生的四散锡球
改善凝聚性
可抑制NP303-DSP501-T4在加热时助焊剂的扩散并改善锡球飞散
激光加热、大气回流焊
即使在增加锡膏量及高输出功率下，仍可有效降低锡球的飞散
激光加热、大气回流焊
【锡膏量】約 7mg
评价测试
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200k-shot后
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| 可连续 200k-shot 吐出 | |||
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基本特性 NP303-DPS501-T4/T5
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔点
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217℃~219℃
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♦ 一般点锡用 |
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粉末粒径
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Type4, 5
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♦ 激光焊用 |
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卤素含量 |
0.35 wt%以下 |
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