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NP303-DPS101-T4/T5


连续稳定点锡性能优异的喷锡用锡膏/也可适用于激光焊接

即使不含卤素亦可实现连续点锡的稳定性,和良好的激光焊接性。

 

 

稳定的点锡形状

 

T5 锡膏

可稳定点锡30万次

点锡尺寸 300 μm

 

 

 

 

 

 

实现了连续稳定的点锡量

 

 

 

 

激光照射比较

 

与既有产品相比提升了凝聚性同时飞溅减少了30%。

 

QFP

 

连接器

 

NP303-DPS101-T4/T5

 

 

 

既有產品

 

 

 

 

通过区域激光焊接的熔融性确认

 

NP303-DPS101-T4/T5 印刷供给焊

透过区域激光,进行局部加热

 

设备:由 Laserssel 社提供的选择性回流设备 (TECHNO ALPHA 社)

 

 

 


 

 

 

   基本特性     NP303-DPS101-T4/T5

 


 

合金成分

 


 

Sn-3.0Ag-0.5Cu

 


 

熔点

 


 

217℃~219℃

 


♦ 一般点锡用

 

粉末粒径

 


 

Type4, 5

 


♦ 激光焊用

 

卤素含量

 

0.1wt%以下

♦ 可对应无卤素