查询产品
NP303-CQV-1K
空洞率可达到低于5%以下
通过大幅度提高助焊剂的流动性，
实现了比常规产品极少的空洞
抑制空洞
实现5%以下极少空洞！
|
N2 回焊
|
大气回焊
|
组件形状
|
|
|
LGA
|
|
|
|
|
QFN
|
空洞产生率 4.2%
|
空洞产生率 4.3%
|
|
| Power Transistor TO263 |
空洞产生率 2.6% |
空洞产生率 4.2% |
 |
＊ 對應多種元件和大氣回流焊
|
基本特性 NP303-CQV-1K
|
||||
|
合金成分
|
Sn-3.0Ag-0.5Cu
|
|
||
|
熔点
|
217℃~219℃
|
♦ 低空洞 |
||
|
粉末粒径
|
Type4
|
|||
|
卤素含量 |
0.06wt%±0.02 |
 |
||
