日本减摩将出展2023年12月13日~15日于东京国际展示场举办的SEMICON Japan 2023。
预计于会场将展示以下产品：
・用于半导体制程！水溶性锡膏、Epoxy树脂锡膏
・用于3D结构制程！微细点锡用锡膏
・用于接合部的超微细化制程！超微细粉末Type 9 (1~5μm)适用锡膏
・用于组装后无清洗制程！无残留、甲酸对应锡膏
・焊锡用的助焊剂产品！无残留助焊剂、着色助焊剂
日期：2023年12月13日（三）~12月15日（五）
会场：日本东京国际展示场
摊位号码：1018（如下图红色图标）
提醒：须持有招待证才可入场，请依以下网站连结指示，填入资讯并下载招到证再携带至会场。
欢迎当天参观弊公司摊位，我们竭诚欢迎您的莅临。
