日本減摩将于2024年1月24日至26日于日本东京有明国际展览中心参展第38届NEPCON JAPAN。

 

日期：2024年1月24日（三）～1月26日（五）

会场：日本东京有明国际展览中心

敝社摊位：E1-27

 

我们预计将于展会出展以下产品：

 

・用于3D结构制程！微细点锡用锡膏

・用于接合部的超微细化制程！超微细粉末Type 9 (1~5μm)适用锡膏

・对应车用、高信赖性产品！超低空洞锡膏

・适用半导体制程！水溶性锡膏、Epoxy树脂锡膏

・用于组装后无清洗制程！无残留、甲酸对应锡膏

・降低环境负荷！低熔点锡膏

 

提醒：须持有招待证才可入场，请依以下网站链接指示，填入资讯并下载招到证再携带至会场。

下载招待证

 

欢迎当天参观弊公司摊位，我们竭诚欢迎您的莅临。