日本减摩将出展 TPCA Show 台湾电路板产业国际展览会

 

日本减摩将以「微细尺寸点锡用锡膏」、「超低残留助焊剂及染色助焊剂」、「超微细粉末Type 9锡膏」以及

「抑制空洞锡膏」参展，欢迎届时莅临参观指教！

 

日期：2023年10月25日（三）~2023年10月27日（五）

 

会场：台北贸易中心南港展览馆 1 馆 4 楼

 

摊位号码：M-333, 绿区 (六和化工摊位内)