日本减摩参展了2023年9月6日~9月8日的台湾国际半导体展SEMICON Taiwan 2023。
我们在展场上展示了「微细尺寸点锡用锡膏」、「超低残留助焊剂」及「超微细粉末 Type 9 锡膏」,感谢莅临参观、询问的所有客人。
参展海报和更多详细信息请查看以下链接 :
日本减摩参展了2023年9月6日~9月8日的台湾国际半导体展SEMICON Taiwan 2023。
我们在展场上展示了「微细尺寸点锡用锡膏」、「超低残留助焊剂」及「超微细粉末 Type 9 锡膏」,感谢莅临参观、询问的所有客人。
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