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NP303-FL001-T4
对应甲酸回流焊方式的无助焊剂残留锡膏
对应甲酸回流焊方式的无残留焊锡膏
因无助焊剂的残留，所以无需清洗。
甲酸回流焊接的验证结果
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外观
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♦ 无湿润性问题
♦ 无助焊剂残留 |
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X光透视
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♦ 无空洞 |
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铜板上的湿润性
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♦ 无助焊剂残留
♦ 此产品因加热时无坍塌现象发生，所以銲锡周围干净 |
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基本特性 NP303-FL001-T4
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔点
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217℃~219℃
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♦ 对应甲酸回流 |
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粉末粒径
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Type4
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♦ 助焊剂残留少 | ||
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卤素含量 |
0.01wt%以下 |
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