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NP303-COSMO-LA501-T4
区域镭射用锡膏
即使快速加热仍保持良好的焊接性
确保短时间加热拥有良好的接合质量
可实现常温运输、常温保存
减少因急速加热产生的助焊剂、锡球的飞溅
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助焊剂飞溅 零件歪斜 |
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NP303-COSMO-LA501-T4 |
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锡珠飞溅 零件歪斜 |
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即使是短时间加热也能发挥锡膏让零件自我对位的特性
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既有产品 |
NP303-COSMO-LA501-T4 |
短时间加热也能保持良好焊接性
确认焊接后基板与零件电极间的界面金属共化物(IMC)
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QFN元件接合断面 |
MLCC元件接合断面 |
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端子电极焊接部分 |
放大接合部分 |
零件结合整体 |
放大接合部分 |
搭配区域激光使空洞减少
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Void rate:10.13％ |
Void rate:1.19％ |
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回焊炉加热 |
区域激光加热 |
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基本特性 NP303-COSMO-LA501-T4
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合金成分
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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熔点
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217℃~219℃
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♦ 对应区域激光焊接 |
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粉末粒径
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Type4
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♦ 常温保存运输 |
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卤素含量 |
0.08wt%±0.02 |
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